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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》20日訊，TrendForce最新研究指出，人工智能服務(wù)器設(shè)計(jì)正在經(jīng)歷一場(chǎng)根本性的結(jié)構(gòu)性變革。從采用完全無(wú)線(xiàn)架構(gòu)的英偉達(dá)Rubin平臺(tái)，到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心采用超高層HDI設(shè)計(jì)的自研ASIC服務(wù)器，PCB不再僅僅是被動(dòng)的電路載體，而是正在成為計(jì)算性能的核心推動(dòng)因素。PCB行業(yè)正正式邁入一個(gè)以高頻、高功率和高密度為特征的時(shí)代。TrendForce預(yù)測(cè)，2026年將是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，屆時(shí)PCB的價(jià)值將更多地取決于技術(shù)創(chuàng)新而非產(chǎn)量。

標(biāo)簽： 服務(wù)器 pcb 高功率 腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè) trendforce